INVT TS600 시리즈 PLC의 치실 포장 기계 적용

최근 몇 년간 중국 경제의 지속적인 발전과 구강 건강에 대한 인식 향상으로 소비자들의 구강 관리 제품에 대한 소비 의향이 꾸준히 증가하고 있습니다. "라이브 커머스" 등 인터넷 전자상거래 산업이 급속히 성장하는 배경 속에서, 치실은 일상적인 구강 청결의 필수 도구로서 홍보 및 사용 빈도가 점점 높아지고 있습니다.2023년 기준, 중국 치실 산업의 시장 규모는 약 6.54억 위안에 달했으며, 향후 지속적인 성장이 기대됩니다.

고객 요구사항

시장 수요가 증가함에 따라 치실 포장 기계에 대한 요구도 점점 높아지고 있습니다. 현재 구형 장비는 다음과 같은 문제점을 가지고 있어 최적화 및 업그레이드가 필요합니다:
1.    금형 교체가 번거롭고, 제품 전환에 시간이 많이 소요됩니다.
2.    포장 효율이 낮아 최종 생산 수요를 충족시키지 못합니다.
3.    포장 수량이 정확하지 않아 자원이 낭비되고, 사용자 경험에 악영향을 미칩니다.

INVT 솔루션

고객의 요구를 충족시키기 위해 INVT는 새로운 솔루션을 제안했습니다: HMI + TS635 시리즈 PLC + DA200A 시리즈 서보 드라이버. 이 솔루션은 TS635와 DA200A 버스 제어 기술을 채택하여 치실 포장 기계의 안정적이고 신뢰할 수 있는 운전을 보장합니다.

HMI + TS635 + DA200A로 구성된 INVT의 통합 솔루션은 터치스크린 인터페이스에서 원터치 원점 복귀, 원터치 리셋, 원터치 시작, 데이터 모니터링 등 편리한 기능을 기본으로 제공하여, 작업자가 빠르게 조작하고 유지보수 담당자가 신속히 문제를 파악할 수 있도록 지원합니다. 또한, 장비 전체에 IMS20B 서보 모터를 적용하여 빠른 응답, 정확한 위치 제어를 실현하였고, 생산 효율성과 포장 제품의 안정성을 모두 향상시켰습니다.

솔루션 장점

1. 전 서보 제어, 원터치 제품 전환
•    EtherCAT 전 서보 제어 방식을 채택하여 펄스 신호 간섭을 제거하고, 응답 속도 및 위치 정확도를 모두 향상시켰으며, 레시피 시스템과 연동하여 원터치 제품 전환을 실현하여 유연하고 효율적입니다.
2.    듀얼 스테이션 구조, 병렬 운영으로 생산 효율 두 배 향상
•    이송, 이탈, 전환, 포장, 레일 다축 협동을 통해 자동 포장 작업을 완료하고, 듀얼 스테이션 운용으로 낮은 효율 문제를 해결합니다.
•    서보 모터로 실린더를 대체하여 제품 높이에 따라 자동으로 위치를 조정, 복잡한 기계 치수 조정 문제를 해결합니다.
•    제품 전환 시 1초 만에 교체 완료, 세팅 시간 대폭 단축.
3.    시각 위치 인식을 통한 포장 정확도 대폭 향상
•    시각 위치 인식 솔루션을 채택하여 컨트롤러와 TCP 통신 효율을 높이고, 포장 수량 오류 문제를 해결합니다.
•    다양한 사양의 제품에 대해 시각 시스템이 매칭된 템플릿을 호출하여 대응합니다.

INVT 시스템 솔루션

INVT 시스템 솔루션은 우수한 성능과 유연한 적용을 통해 치실 포장 기계 솔루션을 성공적으로 업그레이드하였으며, 자동 포장 생산을 구현하여 사용자에게 더욱 효율적이고 편리한 솔루션을 제공하였습니다.
미래에는 INVT가 지속적으로 자체 개발을 진행하여 고객에게 다양한 맞춤형 솔루션을 제공하고, 낮은 소비, 낮은 오염, 고효율로 기존 기술을 대체하여 산업의 지속 가능한 발전을 추진하며, 고객이 새로운 돌파구를 달성할 수 있도록 지원할 것입니다.